（法新社东京31日电） 日本今天表示，已决定再追加8025亿日圆（新台币1791亿元）支持半导体制造商Rapidus。Rapidus的目标是从2027年开始，在日本量产下一代芯片。

日本经济产业省表示，将提供Rapidus 8025亿日圆资金。Rapidus是由索尼（Sony）、丰田（Toyota）、国际商业机器公司（IBM）等组成的合资企业。

经产省表示，Rapidus的政府援助总额将达到1.7兆日圆。Rapidus 4月将在北海道工厂开始试产。

随着人工智能（AI）技术在日常生活中扮演越来越重要的角色，全球对先进、节能半导体的需求预计将爆炸性成长。