（法新社東京31日電） 日本今天表示，已決定再追加8025億日圓（新台幣1791億元）支持半導體製造商Rapidus。Rapidus的目標是從2027年開始，在日本量產下一代晶片。

日本經濟產業省表示，將提供Rapidus 8025億日圓資金。Rapidus是由索尼（Sony）、豐田（Toyota）、國際商業機器公司（IBM）等組成的合資企業。

經產省表示，Rapidus的政府援助總額將達到1.7兆日圓。Rapidus 4月將在北海道工廠開始試產。

隨着人工智能（AI）技術在日常生活中扮演越來越重要的角色，全球對先進、節能半導體的需求預計將爆炸性成長。