【财讯快报／刘敏夫】外电报道指出，日本将在未来两个财政年度向Rapidus株式会社额外投入1.1兆日圆(70亿美元)的资金支持，协助这家政府支持企业开展先进半导体生产计划。日本经济产业大臣赤泽亮正周二在记者会上表示，日本必须果断进军尖端半导体市场，这一点非常重要。同时，这是危机管理投资中的旗舰项目，也是高市早苗政府打造强劲经济愿景的核心。

根据经济产业省资料，在2026年4月开始的财政年度，政府将拨款约6,300亿日圆用于支付，1,500亿日圆用于投资，在2027财政年度拨款3,000亿日圆用于支付。

这还不包括政府此前已承诺向Rapidus这家北海道公司提供的约1.8兆日圆资金。

自2021年日本提出振兴半导体产业的新战略以来，已拨出约5.7兆日圆。政府已将部分资金分配给特定项目，诸如Rapidus、台积电的熊本晶圆厂，以及美光科技的广岛工厂。

迄今为止，Rapidus是政府扶持的最大受益者，政府将其视为芯片振兴计划的中坚。Rapidus的目标是在2027财政年度开始量产2纳米芯片，对于一家从零起步的公司来说，这似乎是一个雄心勃勃的目标。