日本政府在去年的补充预算中指出，要在 2025 年针对人工智能（AI）及半导体领域提供约 1.5 兆日圆补助，以强化国家在关键技术领域的竞争力。这笔资金主要用于支持以次世代半导体国产化为目标的 Rapidus 公司，并涵盖芯片设计、资料中心、自动驾驶车与机器人等先进技术的研发。

Rapidus公司目标在2027年实现先进芯片量产，目前已与比利时IMEC及美国IBM建立技术合作，共同开发2纳米节点技术。根据去年规划，日本政府今年提供8,000亿日圆支援其研发与经营运作，以弥补4兆日圆的资金缺口。

此外，日本政府计划在2030财年前投入10兆日圆支持半导体与AI产业，目标在未来10年内吸引公共与私营部门总投资超过50兆日圆。另拨款1,600亿日圆用于激励芯片设计公司，补助计划长达5年。

关键主事者包括自民党前干事长甘利明与日本首相石破茂，两人皆强调日本应在全球半导体供应链中扮演核心角色。