【时报编译柳继刚综合外电报道】彭博社6日报道，日本执政的自民党（LDP）计划每年筹资1兆日圆，约65亿美元，还扶植日本的半导体和人工智能AI产业。

LDP支持芯片在日本制造战略的小组干事长（secretary general）关芳弘（Yoshihiro Seki）表示，大部分的资金将编入明年4月开始的2026财年正式预算（regular budget）内，而不是2025财年所追加的预算。

这位LDP的众议院议员解释，这种做法跟过去几年以来，日本政府都靠追加预算来振兴芯片产业有所不同。因为是正式预算，故让政府更容易掌握这些资金的来源。

日本经济产业省（METI）统计，自从2021年制定振兴国内芯片制造的新战略以来，日本已拨款约5.7兆日圆，用在拉抬日本的半导体和人工智能AI产业上。不过，这些大部分的资金，都是从追加预算而来的非正式预算。

关芳弘指出，因为不确定这种做法是否奏效，故之前才一直只用追加预算的方式。不过，从现在开始，METI在正式预算中的比重将大幅度增加。自民党的想法是，减少追加预算的比例，会让运作更加稳健。

关芳弘表示，在2024年的补充预算中，约有1.5兆日圆被专款用在相关工作上，这是前首相石破茂承诺，要向各行各业提供至少10兆日圆，新增对产业援助的第一轮金援。自民党计划集资的上述1兆日圆，将是这10兆日圆的一部分。

据悉，在专款项目中，约1.7兆日圆是拨给Rapidus，这家晶圆代工的日本国家队，计划最晚在2027年之前，能够量产先进芯片。同时，美国芯片制造大厂美光，投资在广岛的高端DRAM芯片厂，也有拿到7,745亿日圆的补助。