目前，全球多数先进芯片是由台积电所制造，在两岸关系紧张的情况下，外界担心全球太过仰赖台湾的半导体供应，再加上美国总统川普“美国优先”政策，助长了日本要协助Rapidus的急迫感。
针对4月起的财政年度，经产省已批准多达6,755亿日圆追加补助用于前端制程，也就是在晶圆被切割成芯片之前的晶圆制造过程，另批准1,270亿日圆用于后端制程，包含芯片封装与测试。经产省官员表示，从接下来的年度，这类公共资助可能会减少。
日本经产省资讯科技部门官员金指寿（Hisashi Kanazashi）周一表示：“我们希望在接下来的财政年度，民间支持将逐渐出现。”他说，与可能企业和资金合作伙伴的筹资协商正按计划展开。
Rapidus预定4月开始运作2纳米制程的试产线，并在夏季前生产首批晶圆。这家由丰田、Sony和软银支持的新创公司目标在2027年开始大规模量产新一代的芯片。这是极具雄心壮志的目标。
Rapidus执行长小池淳义上周表示，已与数十家IC设计公司展开洽谈。
日本近年来承诺投入约5.4兆日圆，希望重新夺回部分过去在半导体技术领域的领导地位。目前，日本在硅晶圆、特定半导体材料和设备方面的市占依然领先，但在利润更丰厚的半导体设计和生产领域，则把主导地位让给美国和台湾的业者。
日本首相石破茂已承诺将为国内的芯片与AI产业提供新的公共支持，而且政府预期在6月底前向国会提交一项法案，允许提供贷款担保，并发行与能源特别帐户连动的公债。此外，国会预定核准4月起算的年度有大约3,330亿日圆的预算，投入促进芯片与AI产业的发展。
