法新社报道，日本今天(31日)表示，已决定额外对日本半导体制造商Rapidus投入超过50亿美元资金，目标是2027年起在日本大规模生产次世代芯片。

日本经济产业省表示，将为Rapidus提供8,025亿日圆(54亿美元)补助，使得政府对Rapidus的援助总额达到1.7兆日圆。

由索尼(Sony)、丰田(Toyota)、IBM与其他企业合资的Rapidus，今年4月开始将在位于北海道(Hokkaido)的工厂展开测试生产。

随着人工智能(AI)科技在日常生活扮演的角色与日俱增，全球对于先端、具有能源效能的半导体需求预料将激增。Rapidus旨在大规模生产运用2纳米技术的逻辑芯片(logic chips)。

确保芯片的稳定供应已成为日本企业与国家安全的关切议题。日本在1980年代主宰了硬件产业。

在日本电气公司(NEC)和东芝(Toshiba)等企业的带领下，日本在1980年代到1990年代初期掌控了微芯片的全球半数市场，但如今只占有大约10％市场，尽管日本仍在芯片制造设备与材料处于领先地位。

Rapidus会长东哲郎(Tetsuro Higashi)去年接受法新社访问时说，这项计划是让日本半导体产业重回全球版图的“最后机会”。“日本落后其他国家十多年。需要巨额资金来迎头赶上”。

在此同时，由于客户和政府担心中国可能入侵台湾，台湾芯片巨擘台积电(TSMC)正面临生产多元化的压力。

台积电去年在日本南部开设一座投资规模86亿美元的新工厂，并计划斥资200亿美元兴建第二座工厂来生产更先进芯片。