法新社報導，日本今天(31日)表示，已決定額外對日本半導體製造商Rapidus投入超過50億美元資金，目標是2027年起在日本大規模生產次世代晶片。

日本經濟產業省表示，將為Rapidus提供8,025億日圓(54億美元)補助，使得政府對Rapidus的援助總額達到1.7兆日圓。

由索尼(Sony)、豐田(Toyota)、IBM與其他企業合資的Rapidus，今年4月開始將在位於北海道(Hokkaido)的工廠展開測試生產。

隨著人工智慧(AI)科技在日常生活扮演的角色與日俱增，全球對於先端、具有能源效能的半導體需求預料將激增。Rapidus旨在大規模生產運用2奈米技術的邏輯晶片(logic chips)。

確保晶片的穩定供應已成為日本企業與國家安全的關切議題。日本在1980年代主宰了硬體產業。

在日本電氣公司(NEC)和東芝(Toshiba)等企業的帶領下，日本在1980年代到1990年代初期掌控了微晶片的全球半數市場，但如今只佔有大約10％市場，儘管日本仍在晶片製造設備與材料處於領先地位。

Rapidus會長東哲郎(Tetsuro Higashi)去年接受法新社訪問時說，這項計畫是讓日本半導體產業重回全球版圖的「最後機會」。「日本落後其他國家十多年。需要巨額資金來迎頭趕上」。

在此同時，由於客戶和政府擔心中國可能入侵台灣，台灣晶片巨擘台積電(TSMC)正面臨生產多元化的壓力。

台積電去年在日本南部開設一座投資規模86億美元的新工廠，並計劃斥資200億美元興建第二座工廠來生產更先進晶片。