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(转载Yahoo股市)《日股》半导体涨 日经弹263点、收复3.7万点
1樓 JosephHeinrich 2025-3-14 17:22

因美股昨日(13日)走跌、拖累日经225指数14日以低盘开出,之后因日圆走贬、加上半导体相关股走扬,提振日经指数翻红,终场涨0.72%或涨263.07点,收37,053.10点,3个交易日来第2度走扬,为3月10日以来首度收在3.7万点以上水平。

东证股价指数(TOPIX)终场涨0.65%(涨17.49点),收2,715.85点,连续第3个交易日走扬。

东证Prime今日上涨家数958家、下跌家数598家、维持平盘家数79家。东证Prime今日成交额为4兆8,369亿日圆,持续高于显示买气活络界线的3兆日圆大关。

就类股表现来看,全部33类股中、有26类股上涨,其中以非铁金属类股涨幅最大,其次依序为银行业、纤维制品和机械业。

根据MoneyDJ XQ全球赢家系统的报价显示,截至日本股市14日收盘(台北时间14点30分)为止,日圆相对于美元汇率贬值0.59%至148.64日圆兑1美元;日圆相对于美元汇率13日升值0.37%、3个交易日来首度走升。

日本半导体相关股走扬。芯片设备商东京威力科创(TEL)上涨0.75%、测试设备商爱德万测试(Advantest)飙涨5.30%、晶圆切割机厂DISCO大涨3.69%。

夏普涨0.18%。传出软银将在今日和夏普签订契约,计划利用(土界)工厂运行最先进的“自主AI”,预估将需要10万颗GPU,而GPU预估将从辉达及“星际之门”采购。

2樓 JosephHeinrich 2025-3-14 17:22

MoneyDJ新闻 2025-03-14 14:34:43 记者 蔡承启 报道

3樓 JosephHeinrich 2025-3-14 17:23

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