日本三菱电机执行长漆间啓对彭博资讯表示，三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟，促进在这个驱动全球各种电子装置的关键半导体制造方面的合作。

漆间啓说，相关公司管理阶层广泛支持彼此合作，但在行政阶层没有什么进展。现在急迫感增加了，日本相关业者愈来愈落后市场领导者、德国的英飞凌科技（Infineon Technologies）。

漆间啓在彭博的访谈中强调，日本国内竞争者太多，而功率半导体（power semiconductor）产业需要不断创新技术，在现在还有机会赢得市占时，大家合作是有道理的，“我们不应该一直彼此打斗，我们需要团结”。

全球的工业技术公司现在竞相要研发出更小、更轻、效能更佳的半导体，来跑电动车或是其他需要高电压的电子装置。

日本是个汽车生产大国，但在电动车推广方面却还在挣扎。政府现在提供补贴，要帮助业者去规划2,000亿日圆（13亿美元）研发次世代的使用碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）的功率半导体。因为这个投资计划，带起了东芝、罗姆半导体，以及电装、富士电机之间的连结。

漆间啓认为，日商的结盟不仅是要拼产能，要打赢的话也要在研发和销售上合作。

根据调研公司Omdia的资料，三菱电机2023年在全球功率半导体的销售占比为5.5%，英飞凌为22.8%， 美国的安森美半导体11.2%。

功率半导体是三菱电机的关键成长领域，市场涵盖资料中心的冷却系统、工厂自动化等。本会计年度，三菱电机寄望功率半导体能帮助所属的半导体暨装置部门，冲到营业利益360亿日圆的获利目标。如此一来，获利成长可达约20%。

三菱电机正在熊本建造新的8吋碳化硅晶圆厂， 另也已经投资美国宾州Coherent公司的碳化硅事业。