路透社北京消息称，根据向政府管理的公司注册处提交的一份文件，中国在上周五设立了史上最大的半导体投资基金，以推动国内芯片产业的发展。

据悉，该半导体投资基金已从中央政府和中国工商银行等多家国有银行和企业筹集了 3440 亿元人民币 (合 475 亿美元)。路透社就此表示，数千亿元人民币的投资让人们看到了在美国寻求限制中国高科技成长之际，习近平推动中国实现半导体自给自足的决心。
过去几年里，美国实施了一系列出口管制措施，担心中国政府会利用先进芯片提升军事能力，因此国家主席这一承诺变得更加紧迫。
周一，中国主要芯片股上涨，中经半导体指数上涨超过3%，并将创下一个多月来的最大单日涨幅。中国最大的芯片制造商中芯国际则在香港股市上涨 5.4%，较小的竞争对手华虹半导体（Hua Hong Semiconductor Ltd)）股价上涨超过 6%。
据国家企业信用信息公示系统显示，中国集成电路产业投资基金第三期于5月24日正式成立，并在北京市市场监督管理局登记注册。

第三期基金将是中国集成电路产业投资基金（又称 "大基金"）发起的三支基金中规模最大的一支。大基金三期法定代表人为张新，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理，企业管理咨询等活动。
根据中国企业信息数据库公司“天眼查”的数据，中国财政部是最大的股东，持股 17%，实收资本 600 亿元。国家开发银行资本公司是第二大股东，持股 10.5%。
另有 17 家实体被列为投资者，其中包括五家中国主要银行：中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行，这五家银行各出资约 6%。
中国财政部没有立即回复路透社的置评请求
据了解，深圳和北京地方政府拥有的投资公司也有贡献。深圳市政府一直在资助华南广东省的几家芯片制造厂，试图使华为摆脱美国多年来的制裁，这些制裁使华为无法获得大量进口半导体零件。
以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。在过去十年左右的时间里，中国也是主要的支出国，利用国有资本为中芯国际等本土芯片制造商提供资金。
此前，路透社曾在 9 月报道，中国将启动大基金的第三阶段。基金一期成立于 2014 年，注册资本为 1387 亿元人民币，二期成立于 2019 年，注册资本为 2040 亿元人民币。
大基金一期和二期资金主要投资于集成电路产业，包括但不限于半导体设备，以支持中国半导体产业快速发展和自主创新。
而第三期在美国对中国芯片和人工智能产业技术限制大幅升级的背景下开始筹集资金，规模远超过第二期基金， 目前，大基金已为中国最大的两家芯片代工企业--中芯国际和华虹半导体以及闪存制造商长江存储科技股份有限公司和一些规模较小的公司和基金提供了融资。
另据路透社 9 月份的报道指出，第三期基金将重点关注的领域之一是芯片制造设备。此外，大基金正在考虑聘请至少两家机构来投资第三阶段的资金。

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