日本首相岸田文雄表示，当局计划向台积电的新芯片厂房补贴逾一万亿日圆。 作为台湾芯片巨头的台积电，在日本熊本县开设工厂，岸田视察厂房期间，称日本无法供应半导体，随着台积电及其他公司在当地开设厂房，有助为日本半导体产业填补缺口，加强供应链发展。 共同社指，台积电工厂可获日本当局提供最多1.2万亿日圆补贴，折合近620亿港元。台积电总裁魏哲家表示，今年底开始在熊本县动工兴建第二座厂房，预计2027年开始投产。

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