美中科技壁壘的背景 在2022年10月,美國先是強化了對半導體相關技術、高階產品、專利和裝置出口到中國的管制設備,涉及14、16納米或更精密的過程。這些管制要求在出口到中國大陸時審查過程尤為嚴格。被列入嚴審清單的23項產品包括在半導體製程中用於各種步驟的機器,包括清洗、沉積、退火、微影、蝕刻和測試相關的設備。此外,這些產品設計和製造所需的技術,包括程序等,也被納入出口管制的範圍。特別是在日本的規範中,涵蓋了浸潤式微影(Immersion Lithography)器材和較基礎的45納米製程。這些規定涵蓋了一系列在半導體製造中必要的工具和技術。 雖然美國的管制措施在2022年10月7日就已公佈,但實際實施在2023年7月23日開始。這給予了日本企業大約兩到三個月的緩衝期。儘管這些管制措施增加了日本企業的出口困難,但是只要能合規證明產品是用於商業用途,日本政府還是會放行。 南加州大學國際關係研究所所長片田紗織(Saori N. Katada )教授接受美國之音採訪時表示,「我認為日本對此有兩個觀點。我認為它在完全參與美國的晶片聯盟安排方面有些猶豫,但到目前為止,我認為日本一直在與美國合作,就我所知,我不是半導體專家,但就我從專家那裡聽到的而言,日本到目前為止似乎是站在這一邊的。」 片田教授表示繼續表示,半導體有不同的水平。有些非常複雜,日本不會出口或與中國合作,有些基本的,可能還有其他的方式。而且,日本政府也辦也扮演一部分的腳色。日本政府同意與美國合作進行這些出口管制。「同時,企業有各種方式來規避這種控制。它們可以在不同的國家設廠生產,或者在一個地方出口然後再次出口。所以政府實際上可以控制多少,仍然令人懷疑。同時對於制裁令的執行也取決於美國將繼續實施多少嚴格的限制。如果美國實施二級制裁,也就是說,如果發現日本公司向中國出口,他們將被禁止與美國開展業務,那麼這對日本公司來說將會有更大的壓力,」他說。 「可是我不確定美國是否會走那樣的路,」片田紗織教授坦言。 台灣國防安全研究院國防戰略與資源研究所研究員兼所長蘇紫雲博士接受美國之音訪問時表示, 半導體製造產業對於國防安全的重要性不言而喻。在2018年,台北的INDSR的研究率先指出,台積電的16納米製程晶片是獲得了美國國防部認證並由美國晶片設計公司與台積電合作完成。這家美國晶片設計公司名為格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES),是一家總部設在美國加州聖克拉拉的半導體晶圓代工公司,規模僅次於台積電。格羅方德將先進的晶片應用於F-35戰機。這也促使了美國邀請台積電到美國建廠,並延伸至日本。未來,這些晶片對於軍事安全和國防安全將至關重要。 「很重要就是要去除紅色供應鏈,或至少隔離,」蘇紫雲表示,「我們可以將半導體與軍事科技相提並論,稱之為微型軍備競賽。傳統上,軍備競賽通常涉及大型的航空母艦、戰機等,但未來將走向更微小的領域。」 追溯美中科技戰的背景,蘇紫雲表示,美國與中國之間的貿易順差高達每年四千億美元。主要原因可以追溯到90年代末期,也就是1997年,當時美國前總統ke林頓提出的和平「中國夢」。他希望協助中國發展經濟,給予中國最惠國待遇,並認為經濟發展可能會使中國的政治體制更民主。這些措施的背後是美國試圖透過經濟手段促使中國實現民主化的企圖,但這項計劃失敗了。中國反而利用了西方的軍民兩用技術(dual technoloy),將其轉化為軍事用途,並對週邊國家構成威脅,同時監控自己的人民。 「因此,我們現在看到了貿易戰和科技戰,這些都是這一系列大戰略的後果,」他說。
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